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达华智能融资融券信息显示，2023年4月24日融资净偿还115.31万元；融资余额1.32亿元，较前一日下降0.87%。

融资方面，当日融资买入250.49万元，融资偿还365.79万元，融资净偿还115.31万元，连续4日净偿还累计621.56万元。融券方面，融券卖出7300股，融券偿还0股，融券余量7300股，融券余额2.71万元。融资融券余额合计1.32亿元。

达华智能融资融券交易明细（04-24）

达华智能历史融资融券数据一览

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